項目以高性能碳化硅鋁復(fù)合散熱材料和氮化鋁活性金屬釬焊(AMB)覆銅板為研究對象,充分發(fā)揮這兩種材料導(dǎo)熱能力強,與封裝結(jié)構(gòu)中其他材料熱膨脹系數(shù)匹配性好,封裝熱應(yīng)力小的材料優(yōu)勢,從根本上突破功率型LED光源散熱和可靠性瓶頸。項目相關(guān)研究成果,一方面將會助力相關(guān)企業(yè)突破國外廠商對特種LED光源領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,開拓、豐富企業(yè)在LED照明新興細分市場的產(chǎn)品應(yīng)用,更會加速推動超大功率LED產(chǎn)品向通用照明領(lǐng)域發(fā)展,市場前景廣闊。
阿薩德1111245