2025年02月07日 星期五
有效冷卻日趨高功率和高發(fā)熱密度化的微-納電子元件是保證半導體器件運行高效、安全、可靠的決定性因素。使用薄膜型電子制冷器進行控溫是當今制冷領域唯一可行的技術路徑。本工作利用自主研發(fā)的物理氣相沉積設備，開發(fā)新的合成技術和MEMS加工方法，成功制備具有高效散熱功能的微型BiTe基薄膜制冷器件。用于集成電路芯片的微區(qū)制冷、通訊領域中激光二級管等光電設備的控溫以及生物醫(yī)藥研究領域中的微區(qū)制冷等。
技術特點
微型熱電薄膜制冷器件的制備方法與現(xiàn)有半導體加工技術相兼容，可有效調節(jié)微-納尺度范圍內的高密度熱流，工作響應時間<10ms。器件集成面積<1mm2,厚度<0.6mm，工作電流~200mA時可以實現(xiàn)約15度的局部致冷溫差，有效散熱密度>350W/cm2。
